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软交会6月中旬相约大连
2018-06-12 00:53:57 来源:食品产业网 作者:佚名 【 】 浏览:37次 评论:0

  本报讯记者从大连市政府召开的新闻发布会上获悉,第十六届中国国际软件和信息服务交易会将于6月12日~15日在大连举行。中国软交会由国家商务部、科技部和中国贸促会、辽宁省人民政府主办,大连市政府承办。本届软交会以“软件定义智能新时代”为主题,展览面积达到3万平方米,期间将举办51场会议论坛活动。

  软交会上将有六大亮点争相辉映:

  聚焦全球前沿技术成果。从大数据、云计算、人工智能、移动物联网、物联网等基础平台,到智能芯片、传感识别、智能硬件、智慧驾驶等技术支撑,到智慧城市、智能制造、智慧教育、医疗健康、社会民主、交通出行、金融物流等行业应用,全面呈现智能新时代的生态构建。

  中外精英共话智能新时代。希捷科技全球副总裁兼中国区总裁孙丹,中国中车股份有限公司副总裁楼齐良,美国UC伯克利计算机科学家斯图亚特·罗互,北京大学教授、工信部原部长杨学山,中国工程院院士倪光南等千余位海内外知名专家学者汇聚一堂,共话科技。

  权威声音引领产业未来。国家有关部委诠释国家产业战略规划和区域战略规划,同时发布中国软件出口报告、中国软件和信息服务业年度发布、中国网络安全白皮书、区块链技术及应用白皮书、人工智能人才培养方案等内容,解读中国软件进出口现状,梳理产业发展的路径。

  强化国际合作践行一带一路战略。与大韩贸易馆、中以基金、欧美工商会、中美商会等机构合作举办项目对接会等一系列招商活动。并将举办以色列创新项目发布会、中俄IT企业合作洽谈会、中日IT企业沙龙、中韩IT企业商务交流会、欧美企业项目对接会等大型活动。

  产学研对接IT人才培养。针对大学生就业、创业和人才培养,组织IT人才招聘会、卓越工程师人才培养校企合作论坛、产学合作人才培养高峰论坛、IT项目管理论坛、创投项目路演等。大学生通过参加软交会的特设活动,将充分了解企业和产业未来发展方向,指导未来就业。

  公益活动点燃科技热情。联合中国青年计算机学会大连分会组织多场中小学生科技公开课,由年轻学者为中小学导览,现场答疑解惑。让孩子们从小树立探索科学的意识,感受科技力量,激发青少年对科技创新的热情。

  第十六届软交会自筹备工作以来,赢得了国内外知名企业的积极响应,得到了各地软件协会、产业园区的大力支持。目前展会的招商招展及嘉宾邀请进展顺利,预计参展厂商数量将超过750家,海外客商数量将超过3000人,专业观众数量将超过30000人次。(连丹)

  

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Tags:软交会6月中旬相约大连 责任编辑:caiji
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